深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）

　　集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。为深入贯彻落实创新驱动发展战略和高质量发展的要求，提升我市集成电路产业发展水平，掌握新一轮全球新兴科技与产业竞争的战略主动，为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供有力支撑，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》（深发〔2018〕5号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》（深府〔2018〕84号），制定本行动计划。

　　一、总体思路 

　　深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想、党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，全面落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑。

　　二、发展目标 

　　到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

　　做大产业规模。集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎。到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

　　提升技术水平。制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。

　　完善产业链条。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。

　　强化平台服务。建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。

　　完善生态体系。形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。

　　三、主要任务 

　　（一）突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节。

　　引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1－2条8－12英寸生产线。

　　提升制造企业竞争力。推动现有12英寸生产线产能和技术水平提升。丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。培育一批在细分领域具备竞争力的特色工艺制造企业。

　　增强封测、设备和材料环节配套能力。引进和培育先进封测企业，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

　　（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、宝安、龙华、坪山、光明区政府、深汕特别合作区管委会）

　　（二）发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力。

　　持续壮大产业规模。发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，促进设计企业繁殖和衍生。鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，支持企业全球化布局和发展。依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业，推动企业高质量整合，在细分领域打造1－2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。

　　提升设计技术水平。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑。

　　〔责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、商务局，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会〕

　　（三）前瞻布局，加快培育第三代半导体。

　　建设中试研发线。面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求，加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用，协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）设备等环节技术能力提升。

　　提升生产制造能力。面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持其建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。

　　加速产品验证应用。鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。

　　（责任单位：市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局，福田、南山、龙华、坪山区政府）

　　（四）夯实基础，推进核心关键技术突破。

　　重点突破核心关键技术。结合产业布局和市场需求，集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS（微机电系统）传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。

　　前瞻布局基础科学研究。争取国家重大科技基础设施布局深圳，紧抓粤港澳大湾区建设机遇，依托深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、光明科学城等空间载体，对接香港高校的基础研究资源，面向类脑芯片、未来通信、量子计算等科学前沿，加强基础、关键、共性问题的科学研究。

　　加快推进共性关键技术研究。面向5G通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域，以制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心为依托，建立共性关键技术的产学研协同创新机制，促进科技成果转移、扩散和首次商业化应用，加速推进产业化。

　　改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。优化对基础研究的前瞻布局和资源配置，改革攻关项目立项和组织实施方式，强化成果导向，积极探索项目招标悬赏制度，采用项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。

　　（责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、发展改革委，相关区政府）

　　（五）做大平台，强化产业支撑服务水平。

　　建设集成电路集群促进机构。加强集群规划，完整产业链条，优化空间布局，集聚优势资源，促进网络化协同创新，推进产业组织变革，提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。

　　加强集成电路产业基地和园区建设。适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地，加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园，鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业，提升基地管理运营能力和服务水平，促进产业集群加快形成。

　　建设公共服务平台。积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、IP核库等服务，满足设计企业共性需求。提升平台企业的知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力，营造开放透明的知识产权法治环境和市场环境。

　　构建中小企业孵化平台。以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案，联合开拓重点领域市场的推广应用。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。

　　（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府）

　　（六）优化生态，形成产业发展强大合力。

　　推动应用牵引。以市场应用为抓手，发挥我市应用市场优势，构筑整机带动芯片技术进步，芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。支持建设应用示范项目芯片试用验证平台。引导设计企业与整机制造企业加强战略合作，评估供应链安全，落实国家首台套和首批次保险政策。

　　打造集成电路人才集聚高地。建立集成电路领军人才库，着力引进国际顶尖人才及团队。对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。支持市内高校微电子学科建设，加快推动国家示范性微电子学院建设。支持集成电路企业与学校联合培养学生，共建研发中心、产学研基地等。鼓励职业技术学校设立微电子学科和开设集成电路相关实训课程。鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。

　　完善集成电路产业投融资环境。积极参与国家集成电路产业投资基金，做好本地项目储备。通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500亿元，首期为100亿元。引导和支持国有企业、投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资成立集成电路产业投资基金。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。支持企业通过融资租赁开展技术改造。

　　扩大对外开放合作。强化与“一带一路”沿线国家和粤港澳大湾区城市的互动，充分发挥地缘优势，推动市场和技术等方面合作。加强与境外集成电路龙头企业合作，给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，联合建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心。鼓励企业并购整合国际资源，拓展国际市场，加强技术和产业合作。

　　（责任单位：市发展改革委、工业和信息化局、教育局、人力资源保障局、财政局、商务局、国资委、地方金融监管局）

　　四、保障措施 

　　（一）强化领导机制保障。

　　成立市集成电路产业发展领导小组，由市政府主要负责同志担任组长、分管负责同志担任副组长、市工业和信息化局、发展改革委、教育局、科技创新委、财政局、人力资源保障局、规划和自然资源局、生态环境局、商务局、国资委、市场监管局、地方金融监管局，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会主要负责同志为成员，统筹推进集成电路产业发展工作，协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在市工业和信息化局，负责领导小组日常工作。

　　（二）加大财税支持力度。

　　加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目，按规定落实地方配套资金。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。研究集成电路企业和人才降负措施，给予重点支持。

　　（三）加强产业空间保障。

　　优化产业用地供应机制，保障重大产业项目落地。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的集成电路重点项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作，提高审批效率。规划新建一批集成电路产业基地和园区。创新型产业用房优先供给集成电路企业。

　　（四）落实环保配套措施。

　　市生态环境局、发展改革委、工业和信息化局等部门要加强沟通，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。要督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。